[发明专利]一种可实现在阶梯槽内半塞孔的PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910875062.X | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110730565A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李明;鲁操 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB板制作技术领域的一种可实现在阶梯槽内半塞孔的PCB板及其制作方法，旨在解决现有技术中在阶梯槽内塞孔必须使用树脂塞孔且PCB板制作工艺复杂，加工周期长，成本高的技术问题，一种可实现在阶梯槽内半塞孔的PCB板的制作方法，包括：制作内层基板；内层基板压合；制作阶梯槽；外层钻孔及电镀；制作外层线路；制作阶梯槽塞孔；制作防焊层；成型处理。本发明通过采用一次压合一次钻孔工艺，不需要使用AB板压合的方式，优化了工艺流程，缩短了制作周期，提高了生产效率；通过使用绿油塞孔代替树脂塞孔，优化了塞孔工艺，提高了生产效率，无需额外投入，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯槽 塞孔 制作 内层基板 生产效率 树脂塞孔 成型处理 加工周期 外层线路 制作周期 钻孔工艺 电镀 工艺流程 板压合 防焊层 钻孔 绿油 内塞 压合 生产成本 优化 | ||
【主权项】：
1.一种可实现在阶梯槽内半塞孔的PCB板的制作方法，其特征是，包括：/n制作内层基板；/n内层基板压合；/n制作阶梯槽；/n外层钻孔及电镀；/n制作外层线路；/n制作阶梯槽塞孔；/n制作防焊层；/n成型处理。/n
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