[发明专利]微机电系统麦克风的封装结构与封装方法在审
| 申请号： | 201910821985.7 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112055292A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李建兴;谢聪敏 | 申请（专利权）人： | 鑫创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种微机电系统麦克风的封装结构与封装方法，其中该微机电系统麦克风的封装结构包括陶瓷封装基板，嵌入有第一线路。所述第一线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面。集成电路设置在所述陶瓷封装基板的所述表面。微机电系统(MEMS)麦克风芯片设置在所述陶瓷封装基板的所述表面上。所述MEMS麦克风芯片电连接到所述集成电路。帽盖结构设置在所述陶瓷封装基板的所述第一金属围封环上。所述帽盖结构有第二金属围封环在所述帽盖结构的表面上。所述第二金属围封环设置在所述第一金属围封环上，如此所述帽盖结构覆盖在所述陶瓷封装基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鑫创科技股份有限公司，未经鑫创科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910821985.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于连接的蓝牙通信方法、系统及主设备
- 下一篇：线路载板及其制作方法
