[发明专利]一种电路板及其制造方法在审
申请号: | 201910818246.2 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN112449500A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 蒋忠明;丁大舟 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括:准备待加工电路板,待加工电路板包括多个导电通孔;在待加工电路板第一侧表面贴设隔膜,隔膜覆盖每一导电通孔在待加工电路板第一侧表面的开口;将预设导电通孔开口处的隔膜去除;从隔膜背对待加工电路板的一侧向预设导电通孔内填充塞孔材料;将隔膜从待加工电路板上除去。因此,本申请通过采用隔膜覆盖电路板设置预设导电通孔开口的一侧,通过将预设导电通孔开口处覆盖的隔膜去除,从而可以使得塞孔材料可以从隔膜背对加工电路板的一侧进入预设导电通孔,然后通过将隔膜撕去,从而可以避免将塞孔材料粘覆于加工电路板的表面。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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