[发明专利]一种电路板及其制造方法

说明书

本申请公开了一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括多个导电通孔；在待加工电路板第一侧表面贴设隔膜，隔膜覆盖每一导电通孔在待加工电路板第一侧表面的开口；将预设导电通孔开口处的隔膜去除；从隔膜背对待加工电路板的一侧向预设导电通孔内填充塞孔材料；将隔膜从待加工电路板上除去。因此，本申请通过采用隔膜覆盖电路板设置预设导电通孔开口的一侧，通过将预设导电通孔开口处覆盖的隔膜去除，从而可以使得塞孔材料可以从隔膜背对加工电路板的一侧进入预设导电通孔，然后通过将隔膜撕去，从而可以避免将塞孔材料粘覆于加工电路板的表面。

技术领域

本申请涉及塞孔式电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

现有的电路板通常需要进行塞孔作业，通过在电路板的预设通孔内填入塞孔材料，使得塞孔材料填充于该预设通孔内，从而形成所需的塞孔式电路板。

现有技术中，通常是采用膏状塞孔材料从预设通孔的某一开口所在的电路板的一侧注入该预设通孔内。然而采用现有的方法进行塞孔作业，会导致塞孔材料容易贴附在电路板的表面且不易去除。

发明内容

本申请提供一种电路板及其制造方法，以解决现有技术中膏状塞孔材料容易贴附在电路板的表面且不易去除的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：

准备待加工电路板，所述待加工电路板包括多个导电通孔；

在待加工电路板第一侧表面贴设隔膜，所述隔膜覆盖每一所述导电通孔在所述待加工电路板第一侧表面的开口；

将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除；

从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料；

将所述隔膜从所述待加工电路板上除去。

在一个实施方式中，所述隔膜为透光隔膜，所述隔膜的厚度大于或者等于0.05mm。

在一个实施方式中，所述将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除的步骤包括：

采用激光切割或者机加工的方式将所述设导电通孔开口处的所述隔膜去除。

在一个实施方式中，所述隔膜采用耐高温材料制成。

在一个实施方式中，所述隔膜包括粘接层，所述隔膜通过所述粘接层贴着于所述待加工电路板的第一侧表面。

在一个实施方式中，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之后，还包括：

采用机械打磨的方式对所述塞孔材料进行打磨，以使得所述预设导电通孔的开口处的塞孔材料与所述待加工电路板第一侧表面的高度差在预设的范围内。

在一个实施方式中，所述塞孔材料呈膏状，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之后，所述将所述隔膜从所述待加工电路板上除去的步骤之前还包括将所述塞孔材料固化。

在一个实施方式中，

所述塞孔材料包括树脂材料或者油墨。

在一个实施方式中，所述将预设导电通孔开口处的所述隔膜去除的步骤之后，所述从所述隔膜背对所述待加工电路板的一侧向所述预设导电通孔内填充塞孔材料的步骤之前，还包括：

对所述隔膜和所述待加工电路板进行预热。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括多个导电通孔和塞孔，所述塞孔通过对所述多个导电通孔中的预设导电通孔填充塞孔材料形成；