[发明专利]集成电路结构在审

专利信息
申请号: 201910802444.X 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN110875311A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 廖忠志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 傅磊;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种集成电路结构,包括:一井区,具有第一导电性形式;一半导体结构,自井区的主要表面以远离井区的方式延伸,且具有第一导电性形式;一源极/漏极特征,设置于半导体结构上,且具与有第一导电性形式不同的第二导电性形式;一隔离层,横向围绕半导体结构的至少一部分;一介电层,设置于隔离层上,其中源极/漏极特征的至少一部分被设置于介电层中;以及一导电插塞,连续延伸并穿过介电层及隔离层,以实体地接触井区的主要表面,其中导电插塞耦接至电源供应器线路以对井区施加偏压。
搜索关键词: 集成电路 结构
【主权项】:
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