[发明专利]一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法有效
| 申请号： | 201910692851.X | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110529594B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘华秋;刘祖波;桑文庆 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 |
| 主分类号： | F16J15/02 | 分类号： | F16J15/02 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 250000*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，包括步骤1：清理待密封件的密封剂填充槽内的杂质、污物等多余物，确保整个密封剂填充槽干净无杂质；步骤2：在密封剂填充槽内确定密封剂填充区及非密封剂填充区，并在密封剂填充区的外部塞入软填充料；步骤3：在密封剂填充区内填充密封剂，并固化；步骤4：固化完成后，取出并清理软填充料，完成密封剂的填充及定位，本发明有效解决了现有多段密封的密封剂定位方法无法适应密封件填充槽空间狭小、密封件填充槽大小不一致且表面粗糙度差的情况；该发明可推广到其他型号的雷达天线罩或复合材料构件的密封剂填充定位过程中；该方法操作简单，所需成本低，适应性广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 材料 进行 密封 密封剂 定位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用软质材料进行多段密封的密封剂定位方法，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤1：清理待密封件(1)的密封剂填充槽(3)内的杂质、污物等多余物，确保整个密封剂填充槽(3)干净无杂质；/n步骤2：在密封剂填充槽(3)内确定密封剂填充区(2)及非密封剂填充区(4)，并在密封剂填充区(3)的外部塞入软填充料；/n步骤3：在密封剂填充区(3)内填充密封剂(5)，并固化；/n步骤4：固化完成后，取出并清理软填充料，完成密封剂(5)的填充及定位。/n
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