[发明专利]柔性阵列基板的制作方法及柔性阵列基板和柔性显示装置在审
| 申请号： | 201910621317.X | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110400775A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李柱辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;王中华 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种柔性阵列基板的制作方法及柔性阵列基板和柔性显示装置。所述柔性阵列基板的制作方法采用银纳米线材料在柔性衬底上形成导电图形，利用银纳米线取代常规的金属及氧化铟锡形成导电图形，能够降低走线电阻，提高面板的穿透率，改善柔性阵列基板的抗弯折性，避免产品断线，提高产品生产良率，降低产品生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性阵列 基板 柔性显示装置 导电图形 银纳米线 制作 产品生产成本 产品生产 抗弯折性 氧化铟锡 走线电阻 常规的 穿透率 衬底 断线 良率 金属 | ||
【主权项】：
1.一种柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，包括采用银纳米线材料在柔性衬底(10)上形成导电图形的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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