[发明专利]金属箔积层板及其制法有效
| 申请号： | 201910568231.5 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN112109391B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈文仁;黄仕颖;刘淑芬 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B27/02;B32B27/32;B32B27/36;B32B5/26;B32B37/06;B32B37/10;C09J127/18;C09J11/04;C09J7/10 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 何佳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种金属箔积层板，包括：一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于该黏着层的与该介电层相对的另一侧，其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 箔积层板 及其 制法 | ||
【主权项】：
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