[发明专利]提高足金、足银硬度的中间合金及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201910564839.0 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110284021B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 袁海;李效花 | 申请（专利权）人： | 袁海;李效花 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C22C5/06;C22C30/02;C22C28/00;C22C1/03;C22C1/02 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 许艳敏 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高足金、足银硬度的中间合金及其制备方法与应用。该中间合金主要由以下重量份的元素制备而成钯0.1～30％，钇0.1～10％，钛6～40％，铜3～10％，硅1～30％，锗20～89％；所述的中间合金、通过多种元素相互之间的耦合作用，在与足金或足银混合后制备得到的硬足金或硬足银的硬度明显提高，且添加量很小、对于足金或足银的纯度影响较小，使其能够较好的用于足金或足银的蜡镶/手镶。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 足金 硬度 中间 合金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种提高足金、足银硬度的中间合金，其特征在于，该中间合金主要由以下重量百分含量的元素制备而成：钯：0.1～30％；钇：0.1～10％；钛：6～40％；铜：3～10％；硅：1～30％；锗：20～89％。
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