[发明专利]晶圆旋转装置及晶圆抛光设备有效
申请号: | 201910447890.3 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN110137114B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 熊朋;费玖海;李婷 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请提供了一种晶圆旋转装置及晶圆抛光设备,包括:主动机构,主动机构包括主动内旋转部、主动外旋转部和主动电机,主动内旋转部的第一端设有能够抵接晶圆的抵接部,主动内旋转部的第二端中空并嵌入与其同轴的内磁体,主动外旋转部套设于主动内旋转部的第二端侧面,主动外旋转部与柱形磁铁相对应的位置设置有外磁体,主动电机能够带动主动外旋转部旋转,并在内磁体和外磁体的相互作用下,带动主动外旋转部旋转,进而带动晶圆旋转。本申请通过电机驱动主动外旋转部,通过内磁体和外磁体的相互作用将动力传递给主动内旋转部,实现主动内旋转部带动晶圆旋转的效果,装配要求低,能够降低晶圆转速防止清洗槽内的液体因摩擦而升温。 | ||
搜索关键词: | 旋转 装置 抛光 设备 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆旋转装置,其特征在于,包括用于驱动晶圆旋转的主动机构,所述主动机构包括主动内旋转部、主动外旋转部和主动电机,所述主动内旋转部的第一端设有用于抵接晶圆的抵接部,所述主动内旋转部的第二端的内部为中空的并嵌入内磁体,所述主动外旋转部套设于所述主动内旋转部的第二端的外侧部并与所述主动电机固定连接,在所述主动外旋转部的内侧部的与所述内磁体对应的位置处设置有外磁体,随着所述主动电机旋转,所述主动外旋转部同步旋转,并在所述内磁体和所述外磁体的相互作用下,所述主动内旋转部旋转,进而通过所述抵接部驱动所述晶圆旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造