[发明专利]一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法在审
| 申请号： | 201910360311.1 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110121240A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张亚锋;张宏;蒋华;施世坤;何艳球 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，包括以下步骤：S1：开料，选择预设尺寸的铝基板，将铝基板固定并进行钻孔；S2：贴高温胶，在钻孔后的铝基板表面贴上高温胶；S3：镭射割胶，将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶，需要塞孔的位置进行开窗，使通孔裸露出来；S4：在开窗位置的上下两面各叠上PP片；S5：压合，在真空高压环境下，融化后的PP片将通孔填充饱满；压合后将高温胶剥离；S6：树脂研磨，采用树脂研磨机对剥离后的铝基板依次以横向、竖向的交替方向对其进行表面研磨，去除表面的树脂，确保铝基板面无残胶。本方法可以完全确保孔位树脂塞孔的饱满，满足压合后成品板对应塞孔位的二次钻孔，简单实用，生产效率高、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 压合 高温胶 树脂塞孔 树脂 钻孔 割胶 镭射 全胶 塞孔 剥离 铝基板表面 表面研磨 交替方向 开窗位置 铝基板面 生产效率 通孔填充 真空高压 研磨 成品板 无残胶 研磨机 替代 开窗 开料 孔位 竖向 贴上 通孔 预设 去除 融化 裸露 | ||
【主权项】：
1.一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：开料，选择预设尺寸的铝基板，将铝基板固定并进行钻孔；S2：贴高温胶，在钻孔后的铝基板表面贴上高温胶；S3：镭射割胶，将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶，需要塞孔的位置进行开窗，使通孔裸露出来；S4：在开窗位置的上下两面各叠上PP片；S5：压合，在真空高压环境下，融化后的PP片将通孔填充饱满；压合后将高温胶剥离；S6：树脂研磨，采用树脂研磨机对剥离后的铝基板依次以横向、竖向的交替方向对其进行表面研磨，去除表面的树脂，确保铝基板面无残胶。
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