[发明专利]MiniLED晶元的切割方法及装置有效
| 申请号： | 201910349512.1 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110238513B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李忠乾;辛焕寅;周黎明;张红江;黄浩;盛存国;陈红;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明主要公开了一种MiniLED的切割方法和装置。方法如下：发射激光束，并对所述激光束进行调节处理；将经所述调节处理后的所述激光束进行第一次改变光传输特性处理，在所述激光束的光轴传输方向上产生N个焦点；其中，所述N≥2；将经所述第一次改变光传输特性处理的所述激光束进行第二次改变光传输特性处理，在垂直所述激光束的光轴传输方向上产生M组光束，且每组所述光束的光轴传输方向上有所述N个焦点；其中，M≥2；将所述M组光束经过光路传输，实现对衬底材料进行切割处理。并设计出配套装置。本发明的MiniLED晶元的切割方法一方面设计焦点的距离与改制层厚度相适应，很好地控制了斜裂角度；另一方面采用多焦点立体式的切割方式，一次性可以切割多个晶元，大大提升了效率。 | ||
| 搜索关键词： | miniled 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种MiniLED晶元的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：发射激光束，并对所述激光束进行调节处理；将经所述调节处理后的所述激光束进行第一次改变光传输特性处理，在所述激光束的光轴传输方向上产生N个焦点；其中，所述N≥2；将经所述第一次改变光传输特性处理的所述激光束进行第二次改变光传输特性处理，在垂直所述激光束的光轴传输方向上产生M组光束，且每组所述光束的光轴传输方向上有所述N个焦点；其中，M≥2；将所述M组光束经过光路传输，实现对衬底材料进行切割处理。
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