[发明专利]一种高强高韧石墨烯增强铜基复合材料及其珍珠层仿生制备方法有效
| 申请号： | 201910283914.6 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109852841B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张建波;胡咏梅;郑铮辉;李律达;郭圣达;肖翔鹏;李勇;陈辉明;谢伟滨;陈俏;满绪存 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/04;C22C1/10;C22F1/08;C25F3/02;B22F3/14;B22F3/24 |
| 代理公司： | 北京国谦专利代理事务所(普通合伙) 11752 | 代理人： | 王亚男 |
| 地址： | 341000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强高韧石墨烯增强铜基复合材料及其珍珠层仿生制备方法，首先通过雾化制粉制备溶质原子过饱和的Cu‑Cr合金粉末，在通过时效处理析出纳米Cr相，在进行球磨得到片状粉末，再利用电化学脱合金法将片状粉末中的Cu元素选择性溶解，在粉末表面构造出Cr相凸起；再通过料浆法将PVA吸附到片状粉末表面，形成PVA改性的Cu‑Cr片状粉末，经过酒精中的自由飘落形成粉末的有序堆积，在通过SPS烧结致密化制备块体材料，采用形变热处理的方式使片状粉末表面纳米相Cr彼此接触并扩散桥连成为珍珠层矿物桥仿生结构，得到石墨烯/Cu‑Cr基复合材料。本发明通过珍珠层“砖‑泥‑桥”结构的仿生，提高了铜基复合材料的强度和韧性，并获得了良好导电性能和摩擦学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 石墨 增强 复合材料 及其 珍珠 仿生 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高强高韧石墨烯增强铜基复合材料，其特征在于：包括以下比例组分：Cr:0.3‑1.0w.t.％；Fe:0.05‑0.1w.t.％；Mg:0.05‑0.1w.t.％；石墨烯1‑5vol％；余量为Cu，杂质总含量小于0.2％。
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