[发明专利]一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法

摘要

本发明涉及一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法，通过液相法制备纳米铜粉，采用镀银的方法将纳米级厚度的银膜均匀包覆在纳米铜粉的表面，通过表面修饰制备出低温空气烧结型焊膏。本发明制备的镀银铜焊膏烧结后熔点高、焊接强度高、散热性好，因此能实现空气中低温烧结，同时又能具有良好的导电、散热及耐高温性能，可以用于大功率电子器件连接封装，且实验操作简单，成本低。

主权项

1.一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)将五水合硫酸铜溶解于去离子水中，加入苯骈三氮唑BTA和聚乙烯吡咯烷酮PVP，采用氨水调整pH值,制成氧化剂溶液A；将一定浓度的水合肼配置成还原剂溶液B，并且将还原剂溶液B缓缓的滴加到氧化剂溶液A中；磁力搅拌得到铜溶胶，离心分离获得铜粒子；用去离子水洗三遍，再用酒精洗一遍，最后真空干燥处理即可获得纯净的纳米铜粉；2)采用次亚磷酸钠溶于去离子水中，加入表面活性剂PVP并调节其pH值，制备次亚磷酸钠还原液，将步骤1)制备纳米铜粉作为基材加入次亚磷酸钠还原液中，配制镀银还原液；以硝酸银作为银源，以去离子水为溶剂并加入表面活性剂六偏磷酸钠和络合剂乙二胺四乙酸二钠配制镀银氧化液，将镀银氧化液加入到镀银还原液中，磁力搅拌并控制温度与时间，制备出镀银铜粉，并通过离心分离和真空干燥得到纯净的纳米镀银铜粉；3)将得到的纳米镀银铜粉加入溶剂中，加入一定量的表面活性剂，通过超声得到分散均匀的分散液，之后加热溶液去除溶剂，得到纳米焊膏，将纳米焊膏用于两片金属铜板的粘接，并通过低温烧结得到连接件。