[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910094359.2 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110137145A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 吉川薰;伊东贤一郎;绀谷一善 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于抑制半导体装置的大型化。半导体装置(10)具备功率基板(20)、控制基板(60)、及电容器基板(50)。控制基板(60)在功率基板(20)的板厚方向上与功率基板(20)隔开间隔地配置。电容器基板(50)配置在功率基板(20)与控制基板(60)之间。半导体装置(10)具备为了将控制基板(60)固定在散热器(11)而设置的托架(70)。托架(70)为金属制。半导体装置(10)具备配置在托架(70)与控制基板(60)之间的热传导部件(91)、及配置在托架(70)与电容器基板(50)之间的插置热传导部件(92)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 控制基板 功率基板 托架 电容器基板 热传导部件 配置 散热器 板厚方向 隔开间隔 金属制 插置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：散热部；第1基板，固定在所述散热部，且安装着半导体元件；第2基板，在所述第1基板的板厚方向上与所述第1基板隔开间隔地配置，且安装着电子零件；及托架，用来将所述第2基板固定在所述散热部；在所述第2基板与所述托架之间，配置着用来使热从所述第2基板向所述托架传导的绝缘性的热传导部件，所述托架为金属制，且所述托架具备使热向所述散热部传导的传热部。
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