[发明专利]单管剥膜机及单管加工系统在审
申请号: | 201910078889.8 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN109585355A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 廖东升;文少剑;王进华 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 逯恒 |
地址: | 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及激光技术领域,尤其是涉及一种单管剥膜机及包括该单管剥膜机的单管加工系统。单管剥膜机包括晶圆环、定位机构和顶针机构,蓝膜位于晶圆环上,定位机构用于承载晶圆环并带动晶圆环在水平面内移动,以改变顶针机构与蓝膜上单管的相对位置。位置调整后,使顶针机构的顶针穿过定位机构对准待取单管,驱动装置驱动顶针向上运动,由于蓝膜具有一定的弹性,因此顶针在向上运动过程中能够将对应的单管顶起,使单管部分脱离蓝膜,从而减小蓝膜上胶对单管的吸附力,便于吸笔将单管吸起。当顶针将单管的一端顶起时,单管下表面与蓝膜相分离,此时吸笔吸附时可以直接吸取单管的下表面,取下后非常容易将单管翻转过来,极大地便利了后续工序。 | ||
搜索关键词: | 单管 蓝膜 顶针 剥膜 晶圆 顶针机构 定位机构 加工系统 向上运动 下表面 吸笔 激光技术领域 后续工序 驱动装置 位置调整 吸附力 相分离 翻转 减小 取下 上胶 吸附 承载 对准 穿过 驱动 便利 脱离 移动 | ||
【主权项】:
1.一种单管剥膜机,其特征在于,包括晶圆环、定位机构和顶针机构;蓝膜放置于所述晶圆环上,所述晶圆环位于所述定位机构上,所述定位机构能够带动所述晶圆环在水平面内移动;所述顶针机构位于所述定位机构下方;所述顶针机构包括顶针和驱动装置,所述驱动装置能够驱动所述顶针升降,使所述顶针穿过定位机构将所述蓝膜上的单管顶起或放下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市杰普特光电股份有限公司,未经深圳市杰普特光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910078889.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有多区域控制的静电卡盘
- 下一篇:一种太阳能电池提升装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造