[发明专利]单管剥膜机及单管加工系统在审
申请号: | 201910078889.8 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN109585355A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 廖东升;文少剑;王进华 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 逯恒 |
地址: | 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单管 蓝膜 顶针 剥膜 晶圆 顶针机构 定位机构 加工系统 向上运动 下表面 吸笔 激光技术领域 后续工序 驱动装置 位置调整 吸附力 相分离 翻转 减小 取下 上胶 吸附 承载 对准 穿过 驱动 便利 脱离 移动 | ||
本发明涉及激光技术领域,尤其是涉及一种单管剥膜机及包括该单管剥膜机的单管加工系统。单管剥膜机包括晶圆环、定位机构和顶针机构,蓝膜位于晶圆环上,定位机构用于承载晶圆环并带动晶圆环在水平面内移动,以改变顶针机构与蓝膜上单管的相对位置。位置调整后,使顶针机构的顶针穿过定位机构对准待取单管,驱动装置驱动顶针向上运动,由于蓝膜具有一定的弹性,因此顶针在向上运动过程中能够将对应的单管顶起,使单管部分脱离蓝膜,从而减小蓝膜上胶对单管的吸附力,便于吸笔将单管吸起。当顶针将单管的一端顶起时,单管下表面与蓝膜相分离,此时吸笔吸附时可以直接吸取单管的下表面,取下后非常容易将单管翻转过来,极大地便利了后续工序。
技术领域
本发明涉及激光技术领域,尤其是涉及一种单管剥膜机及包括该单管剥膜机的单管加工系统。
背景技术
Bar条放置在专用蓝膜上经切割机切割后成为整齐排列的单管,单管需要从蓝膜上取下放入备用的盒子里面,并且在取用过程不能有损伤。且由于单管后续的使用过程中与蓝膜接触的那面朝上,所以在单管放入盒子前上下翻转更便利于后续工序的进行。
一般剥膜机使用真空吸笔吸单管上表面,依靠吸笔的吸力让单管和蓝膜分离,然而因为蓝膜上涂敷有一层胶水,胶水对单管的粘结力较大,因此吸笔取下尺寸较小的单管,对于尺寸稍大的单管因为胶水的吸附面积大导致吸力更大,使得吸笔无法从蓝膜上把单管取下,且易造成单管的断裂;此外,吸笔吸取的单管放入盒子前不能翻转。
发明内容
本申请的目的在于提供一种单管剥膜机及包括该单管剥膜机的单管加工系统,以解决现有技术中存在的剥膜机使用真空吸笔吸取单管时单管无法翻转,且对于尺寸稍大的单管吸笔无法从蓝膜上把单管取下的技术问题。
本申请提供了一种单管剥膜机,包括晶圆环、定位机构和顶针机构;
蓝膜放置于所述晶圆环上,所述晶圆环位于所述定位机构上,所述定位机构能够带动所述晶圆环在水平面内移动;
所述顶针机构位于所述定位机构下方;所述顶针机构包括顶针和驱动装置,所述驱动装置能够驱动所述顶针升降,使所述顶针穿过定位机构将所述蓝膜上的单管顶起或放下。
进一步地,所述定位机构包括晶圆环放置板、第一定位板和第二定位板;
所述晶圆环放置板上设置有定位槽,所述晶圆环放置于所述定位槽内;
所述第一定位板位于所述晶圆环放置板下方,所述第一定位板和所述晶圆环放置板之间沿第一方向设置有第一直线滑轨,所述第一定位板和所述晶圆环放置板沿所述第一直线滑轨发生相对滑动;
所述第二定位板位于所述第一定位板下方,所述第二定位板和所述第一定位板之间沿第二方向设置有第二直线滑轨,所述第二定位板和所述第一定位板沿所述第二直线滑轨发生相对滑动;
所述第一方向和所述第二方向在水平面内相垂直。
进一步地,所述晶圆环放置板、所述第一定位板和所述第二定位板上沿竖直方向均设置有定位通孔,所述顶针能够穿过所述定位通孔与所述晶圆环上的所述蓝膜相接触。
进一步地,所述定位机构还包括调整组件;
所述调整组件包括旋钮安装板、第一旋钮、第一定位齿条、第二旋钮和第二定位齿条;
所述第一旋钮和所述第二旋钮位于所述旋钮安装板上,所述第一旋钮下端设置有第一定位齿轮,所述第一旋钮转动能够带动所述第一定位齿轮转动;所述第二旋钮下端设置有第二定位齿条,所述第二旋钮转动能够带动所述第二定位齿轮转动;
所述第一定位齿条沿所述第一方向设置于所述晶圆环放置板的一侧,所述第二定位齿条沿所述第二方向设置于所述第二定位板的一侧;所述第一定位齿条与所述第一定位齿轮相啮合,所述第二定位齿条与所述第二定位齿轮相啮合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造