[发明专利]一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法

摘要

一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法。本发明涉及电子元器件封装领域，具体公开了一种可选择性电镀的陶瓷封装基座，包括上层基板和下层基板，下层基板的上板面设置有相互隔离的至少四个金属平台，包括第一金属平台、第二金属平台、第三金属平台和第四金属平台，下层基板的下板面设置有至少四个电极金属涂层，包括第一电极金属涂层、第二电极金属涂层、第三电极金属涂层和第四电极金属涂层，上层基板的上板面设置有金属环，第一金属平台与第三电极金属涂层电连接，第二金属平台与第一电极金属涂层电连接，第三金属平台与金属环电连接，第四金属平台与第二电极金属涂层和第四电极金属涂层电连接。该陶瓷封装基座能够针对性地选择不同金属进行电镀，有利于减少镀层使用，降低生产成本。

主权项

1.一种可选择性电镀的陶瓷封装基座，其特征在于，包括陶瓷材质的上层基板和下层基板；所述下层基板的上板面设置有用于安装晶片且相互隔离的至少四个金属平台，其包括第一金属平台、第二金属平台、第三金属平台和第四金属平台，所述下层基板的下板面设置有用于表面贴装的至少四个电极金属涂层，其包括第一电极金属涂层、第二电极金属涂层、第三电极金属涂层和第四电极金属涂层，所述上层基板的上板面设置有金属环；所述第一金属平台与所述第三电极金属涂层电连接，所述第二金属平台与所述第一电极金属涂层电连接，所述第三金属平台与所述金属环电连接，所述第四金属平台与所述第二电极金属涂层和所述第四电极金属涂层电连接。