[发明专利]手机后壳的表面处理方法及手机后壳在审
| 申请号： | 201910038333.6 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109639865A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王理栋;王理磊;张科;黄浩;黄强 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;B24B29/02;B24B1/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘霞 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机后壳的表面处理方法及手机后壳。上述手机后壳的表面处理方法包括：提供具有第一表面及与第一表面连接的第二表面的手机后壳；在第一表面和第二表面上形成保护层；及，对第二表面进行抛光处理，以去除第二表面上的保护层，并使第二表面为高亮面。上述手机后壳的表面处理方法具有低成本、高效率的生产优势，且能够得到第一表面具有保护层、第二表面为高亮面的手机后壳。 | ||
| 搜索关键词： | 手机后壳 第二表面 第一表面 保护层 抛光处理 低成本 高亮面 高效率 高亮 去除 生产 | ||
【主权项】：
1.一种手机后壳的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：提供手机后壳，所述手机后壳具有第一表面及与所述第一表面连接的第二表面；在所述第一表面和所述第二表面上形成保护层；及对所述第二表面进行抛光处理，以去除所述第二表面上的所述保护层，并使所述第二表面为高亮面。
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