[发明专利]一种紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 201910018885.0 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN109749701B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 邱浩孟;温茂添;戴思维;梁光岳 | 申请（专利权）人： | 广州天宸高新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 | 代理人： | 黄爱君 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种紫光LED封装用有机硅组合物，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、抗氧剂0.5～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.1份、紫外吸收剂0.5～3份。本发明属于LED封装胶技术领域，本发明提供的紫光LED封装用有机硅组合物具有优异的耐紫外性能和耐老化性能，能使紫光LED的光衰减小，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫光 led 封装 有机硅 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种紫光LED封装用有机硅组合物，其特征在于：包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、抗氧剂0.5～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：苯基乙烯基硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.1份、紫外吸收剂0.5～3份。
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