[发明专利]试样支承体及试样支承体的制造方法在审
申请号: | 201880088724.2 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN111684271A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 小谷政弘;大村孝幸 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | G01N27/62 | 分类号: | G01N27/62 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的试样支承体是用于将试样离子化的试样支承体,其包括:基片,其形成有在彼此相对的第一表面和第二表面具有开口的多个第一贯通孔;和导电层,其至少设置于第一表面上的第一贯通孔的周缘部,在设置于相邻的第一贯通孔彼此之间的间隔壁部形成有将相邻的第一贯通孔彼此连通的多个第二贯通孔。 | ||
搜索关键词: | 试样 支承 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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