[发明专利]包含两种以上的填料的高导热性聚酰亚胺薄膜有效
| 申请号： | 201880087103.2 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN111630088B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 吴智宁;赵成一;李吉男;崔祯烈 | 申请（专利权）人： | 聚酰亚胺先端材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L79/08;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/38;C08G73/10 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李光辉;马芬 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含导热性填料以及基膜的聚酰亚胺薄膜，所述导热性填料包含平均粒径为0.001μm至20μm的第一导热性填料以及平均粒径为0.1μm至20μm的第二导热性填料，所述第一导热性填料为碳系填料或硼系填料，所述第二导热性填料为金属氧化物系填料，所述基膜通过酰亚胺化由二酐单体与二胺单体的反应形成的聚酰胺酸来制备，所述聚酰亚胺薄膜的厚度方向导热率为0.5W/m·K以上，平面方向导热率为2.0W/m·K以上。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 以上 填料 导热性 聚酰亚胺 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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