[发明专利]Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法在审
| 申请号： | 201880080335.5 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111492091A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 森晓;武田拓真 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B22F3/10;C22C1/04;C22C1/05;C22C9/00;H01L31/0749 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的Cu‑Ga合金溅射靶具有如下组成：作为金属成分，以20原子％以上且40原子％以下的范围含有Ga，并且以合计0.05原子％以上且1.0原子％以下的范围含有Na及K，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在Cu‑Ga合金的母相中分散有由钠盐或钾盐构成的碱金属盐粒子，所述碱金属盐粒子的最大粒径设为30μm以下，所述Cu‑Ga合金溅射靶的相对密度设为97％以上。 | ||
| 搜索关键词： | cu ga 合金 溅射 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880080335.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
