[发明专利]用于集成电路封装工作压力机测试系统的平衡适配力机构有效
| 申请号： | 201880069761.9 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111316109B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | M·H·玛迪;D·M·马奥尼 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了集成芯片封装组件测试系统(100)和用于测试芯片封装组件的方法。在一个示例中，集成电路芯片封装测试系统(100)包括插座(120)和工作压力机(106)。插座(120)被配置为接纳芯片封装组件(160)以在测试系统(100)中进行测试。工作压力机(106)被定位在插座(120)上方，并具有动态地适配芯片封装组件(160)的多平面顶表面形貌的底表面(116)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 工作 压力机 测试 系统 平衡 适配力 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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