[发明专利]处理液供给系统、处理液供给装置和承载器保管装置在审
| 申请号： | 201880069562.8 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111263973A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 桥本和也;赤田光 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的处理液供给系统(1)包括处理液供给装置(10)和控制装置(100)，其中处理液供给装置(10)包括：收纳承载器(70)的承载器收纳部(12)；收纳从承载器(70)取出的处理液瓶(80)的瓶收纳部(13)；从处理液瓶(80)对基片处理装置(90)送出处理液的送液部(14)；和输送部(15)，控制装置(100)构成为能够执行如下步骤：控制输送部(15)以使得从承载器收纳部(12)的承载器(70)取出处理液瓶(80)并将其输送到瓶收纳部(13)的步骤；控制输送部(15)以使得对送液部(14)输送处理液瓶(80)的步骤；和控制输送部(15)以使得将处理液瓶(80)收纳在承载器收纳部(12)的承载器(70)的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 供给 系统 装置 承载 保管 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880069562.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
