[发明专利]光学传感器的制造方法及光学传感器在审
申请号: | 201880066940.7 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN111566818A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 格雷戈尔·托施科夫;托马斯·博德纳;弗朗兹·施兰克;米克洛斯·洛博迪;耶格·西格特;马丁·施雷姆斯 | 申请(专利权)人: | AMS有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 侯丽英;刘继富 |
地址: | 奥地利普*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种用于制造光学传感器(10)的方法。所述方法包括:提供光学传感器装置(11),所述装置包括在载体(13)上的至少两个光学传感器元件(12),其中光学传感器装置(11)包括在光学传感器元件(12)的背离载体(13)的一侧的光入射表面(14)。所述方法还包括:沿垂直于载体(13)的延伸主平面的垂直方向(z)在两个光学传感器元件(12)之间形成沟槽(15),其中,所述沟槽(15)从传感器装置(11)的光入射表面(14)至少延伸到载体(13)。此外,所述方法包括:使用不透明材料(16)涂覆所述沟槽(15);在载体(13)的背离光学传感器元件(12)的背侧(18)上形成用于至少两个光学传感器元件(12)的电接触(17);以及沿着沟槽(15)切割光学传感器装置(11)形成至少一个光学传感器(10)。每个光学传感器(10)包括光学传感器元件(12),光入射表面(14)没有电接触(17),并且在光学传感器元件(12)上方至少部分地没有不透明材料(16)。此外,提供了一种光学传感器(10)。 | ||
搜索关键词: | 光学 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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