[发明专利]晶体振动元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201880057404.0 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111052602B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 井田有弥;指崎和彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 晶体振动元件(10)的制造方法包含：准备晶体片(111)的工序；在晶体片(111)的中央部(117)设置第一激发电极(114a)的工序；作为保护中央部(117)的金属掩模使用第一激发电极(114a)的同时去除周边部(118)的一部分，在晶体片(111)的中央部(117)与周边部(118)之间形成第一侧面(112a)的工序；以及与第一激发电极(114a)接触地设置第一引出电极(115a)的工序，该第一引出电极(115a)向晶体片(111)的周边部(118)延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 振动 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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