[发明专利]使用内插板层和导电膏的多层电路板有效
| 申请号： | 201880055997.7 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111033690B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 肯尼斯·S·巴尔;康斯坦丁·卡拉瓦克斯 | 申请（专利权）人： | 卡特拉姆有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/48;H01L23/14;H01L51/00;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 艾娟;杨明钊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层电路板是通过将在至少一侧上具有迹线的顶部基板定位到一对或更多对复合层来形成的，每个复合层包括内插板层和基板层。与内插板层相邻的每个基板层具有互连洞，互连洞定位成邻近互连部，该互连部具有在每个相对应的基板层上的镀覆的通孔或焊盘。每个内插板洞填充有导电膏，并且顶部基板和一对或更多对复合层的叠层被放置到层压机内，外壳被抽空，并且高温和层压压力被施加，直到导电膏熔化，连接邻近的互连部，并且板被层压在一起形成完整的层压多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 插板 导电 多层 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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