[发明专利]芯片结构在审
| 申请号： | 201880053838.3 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111183553A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 阿赫迈特·阿克塔格;穆拉特·埃达尔·达格德伦 | 申请（专利权）人： | 阿塞尔桑电子工业及贸易股份公司 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q23/00;H01Q3/26 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 王宏伟;陈小钰 |
| 地址： | 土耳其*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在本发明中，提供了一种适用于雷达应用的芯片结构。所述芯片结构包括至少一个镓基第一层(1)，以执行RF应用；至少一个镓基第二层(2)，置于所述第一层(1)上，以执行数字应用；位于第一层(1)和第二层(2)之间的至少两个铜基柱(3)，在第一层(1)和第二层(2)之间提供电连接，并确保第一层(1)和第二层(2)之间存在安全距离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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