[发明专利]侧储存舱、设备前端模块及用于处理基板的方法有效
| 申请号： | 201880040461.8 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN110809820B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 德文德拉·钱纳帕·霍利安纳瓦尔;桑德什·多达曼·拉马帕;迪安·C·赫鲁泽克;迈克尔·R·赖斯;杰弗里·A·布罗丁 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文描述了包括侧储存舱的电子装置处理系统。一个电子装置处理系统具有：侧储存舱，所述侧储存舱具有经配置成接收侧储存容器的第一腔室；具有面板开口的面板；面板经配置成耦接在侧储存容器和设备前端模块之间；在第一腔室中接收的侧储存容器；及排气管道，所述排气管道经配置成耦接至侧储存容器，所述侧储存容器经接收并延伸至第一腔室的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 储存 设备 前端 模块 用于 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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