[发明专利]侧储存舱、设备前端模块及用于处理基板的方法有效
申请号: | 201880040461.8 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN110809820B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 德文德拉·钱纳帕·霍利安纳瓦尔;桑德什·多达曼·拉马帕;迪安·C·赫鲁泽克;迈克尔·R·赖斯;杰弗里·A·布罗丁 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储存 设备 前端 模块 用于 处理 方法 | ||
1.一种侧储存舱,包括:
多个腔室,其中所述多个腔室的每一者经配置成接收侧储存容器;
面板,所述面板具有面板第一侧、面板第二侧及在所述面板第一侧和所述面板第二侧之间延伸的面板开口,其中所述面板第一侧经配置以耦接至所述多个腔室,其中所述面板开口的每一者与所述多个腔室的相应的腔室相邻,并且其中所述面板第二侧经配置以耦接至设备前端模块;
所述侧储存容器,所述侧储存容器在所述多个腔室中接收,所述侧储存容器具有多个垂直间隔开的基板保持件和舱开口,所述多个垂直间隔开的基板保持件中的每一个经配置成支撑基板,并且所述舱开口抵靠所述面板开口的相应的面板开口密封;及
排气管道,所述排气管道耦接至接收在所述多个腔室中的所述侧储存容器并延伸至所述多个腔室的外部,且
所述侧储存容器响应于所述侧储存容器未被内门阻挡而处于开启状态,其中在所述开启状态中气体流动通过所述面板开口被启用,
其中所述侧储存容器包括:
排气口,所述排气口耦接至所述排气管道,其中在所述开启状态时,气体行进通过所述舱开口、跨越储存在所述侧储存容器中的一个或多个基板、通过所述排气口、以及通过所述侧储存容器的排气导管。
2.如权利要求1所述的侧储存舱,其中所述舱开口耦接至内部,其中所述内部经配置以经由所述舱开口来接收一个或多个基板。
3.如权利要求2所述的侧储存舱,其中所述排气口进一步耦接至所述内部。
4.如权利要求3所述的侧储存舱,所述侧储存舱进一步包括耦接至所述排气管道的阀,其中所述阀经配置以辅助调节通过所述内部的气流。
5.如权利要求2所述的侧储存舱,其中所述排气导管沿着所述侧储存容器的与所述舱开口相对的端延伸,并且其中所述排气导管被耦接至所述内部并被耦接至所述排气管道。
6.如权利要求1所述的侧储存舱,所述侧储存舱进一步包括平台,所述平台经配置成在所述平台上接收所述侧储存容器。
7.如权利要求6所述的侧储存舱,所述侧储存舱进一步包括耦接至所述平台的一或多个平台传感器,其中所述一或多个平台传感器经配置以响应于被接收至所述平台附近的所述侧储存容器而改变状态。
8.如权利要求1所述的侧储存舱,其中所述多个腔室包括第一腔室及第二腔室,所述第一腔室及所述第二腔室中的一个在另一个上方垂直定向。
9.一种电子装置处理系统,包括:
设备前端模块,所述设备前端模块包括具有一或多个接口开口的设备前端模块腔室,并且经配置接收一或多个基板载体;
侧储存舱,所述侧储存舱具有多个腔室,其中所述多个腔室中的每一个经配置以接收侧储存容器,及其中所述多个腔室中的每一个包括:
面板开口,所述面板开口位于所述一或多个接口开口的接口开口附近;
内门,所述内门具有开启状态和关闭状态,其中在所述开启状态中气体流动通过所述接口开口及所述面板开口被启用,及其中在所述关闭状态中所述气体流动通过所述接口开口及所述面板开口被禁用;及
排气管道,所述排气管道经配置成耦接至在所述多个腔室中接收的所述侧储存容器,其中所述侧储存容器经配置以接收一或多个基板,
其中所述侧储存容器包括:
抵靠所述面板开口密封的舱开口,及
排气口,所述排气口耦接至所述排气管道,其中当所述内门处于所述开启状态时,气体行进通过所述舱开口、跨越储存在所述侧储存容器中的所述一或多个基板、通过所述排气口、以及通过所述侧储存容器的排气导管。
10.如权利要求9所述的电子装置处理系统,其中所述多个腔室包括两个或更多个垂直定向的腔室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造