[发明专利]传感器封装有效
| 申请号： | 201880028109.2 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110573840B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | W·亨齐克;D·普斯坦;M·伯勒;S·布劳恩 | 申请（专利权）人： | 盛思锐股份公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D5/12 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种传感器封装，包括具有暴露于传感器封装的环境的敏感元件(31)的传感器芯片(3)，以及用于电接触传感器封装的接触垫板(2)。在传感器芯片(3)和接触垫板(2)之间施加电连接部(5)。模塑料(1)至少部分地包围传感器芯片(3)和接触垫板(2)。单元(3，73)包括传感器芯片(3)和可选地包括支撑传感器芯片(3)的下垫板(73)，该单元被布置为使得单元(3，73)的顶表面(ts)不会突出于由接触垫板(2)的顶表面(ts)限定的水平面，并且单元(3，73)的底表面(bs)不会突出于由接触垫板(2)的底表面(bs)限定的水平面。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装，包括/n-传感器芯片(3)，包括暴露于所述传感器封装的环境的敏感元件(31)，/n-单元(3，73)，包括所述传感器芯片(3)以及可选地包括支撑所述传感器芯片(3)的下垫板(73)，其中所述单元具有平面延伸部，所述平面延伸部大致平行于所述单元的顶表面(ts)和底表面(bs)中的每一个延伸，/n-接触垫板(2)，其用于电接触所述传感器封装，/n-电连接部(5)，位于所述传感器芯片(3)和所述接触垫板(2)之间，/n-模塑料(1)，至少部分地包围所述传感器芯片(3)和所述接触垫板(2)，/n-其中，所述单元(3，73)相对于所述接触垫板(2)布置在所述传感器封装中，使得所述单元(3，73)的顶表面(ts)不会突出于由所述接触垫板(2)的顶表面(ts)限定的水平面，并且所述单元(3，73)的底表面(bs)不会突出于由所述接触垫板(2)的底表面(bs)限定的水平面。/n
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