[发明专利]用于带铜板的绝缘基板的铜板材及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201880022820.7 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN110462074A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 檀上翔一;秋谷俊太;樋口优 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/06;C22C9/08;C22F1/08;C22F1/00
代理公司: 11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 郭红丽<国际申请>=PCT/JP2018
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的用于带铜板的绝缘基板的铜板材具有如下组成:选自Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn和Cr中的金属成分的合计含量为0.1~2.0ppm、铜的含量为99.96质量%以上,并且具有如下的轧制织构:将由采用EBSD的织构解析得到的结晶取向分布函数用欧拉角(φ1、Φ、φ2)表示时,在φ2=0°、φ1=0°、Φ=0°~90°的范围中的取向密度的平均值为3.0以上且低于35.0,并且在φ2=35°、φ1=45°~55°、Φ=65°~80°的范围中的取向密度的最大值为1.0以上且低于30.0。
搜索关键词: 取向 织构 轧制 分布函数 结晶取向 绝缘基板 欧拉角 铜板材 铜板 解析 金属
【主权项】:
1.一种用于带铜板的绝缘基板的铜板材,其特征在于,具有如下组成:选自由Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn和Cr组成的组中的金属成分的合计含量为0.1~2.0ppm、铜的含量为99.96质量%以上,并且具有如下轧制织构:在使用欧拉角(φ1、Φ、φ2)表示由采用EBSD的织构解析得到的结晶取向分布函数时,在φ2=0°、φ1=0°、Φ=0°~90°的范围中的取向密度的平均值为3.0以上且低于35.0,并且在φ2=35°、φ1=45°~55°、Φ=65°~80°的范围中的取向密度的最大值为1.0以上且低于30.0。/n
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