[发明专利]部分模制基板和部分模制装置和方法有效
| 申请号： | 201880012102.1 | 申请日： | 2018-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN110313222B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 金正完;赵现起 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG新能源 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆森;戚传江 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及：部分模制基板，其中形成在基板上的一个或多个导体中的每个以绝缘体覆盖并模制，以防止基板的尺寸由于模制而增加，有效地防止在基板上的导体之间施加高压，并且防止导体周围的干扰；和部分模制装置和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 部分 模制基板 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种部分模制基板，包括：一个或者多个导体，所述一个或者多个导体被形成在一个表面上，其中，一个或多个导体中的每个被以绝缘体覆盖并模制。
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