[实用新型]一种集成电路板的封装设备有效

专利信息
申请号: 201822235570.5 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209418482U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 蒋东方 申请(专利权)人: 上海午阳电子科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200444 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板的封装设备,包括电路板、机座、机架、封装装置与定位装置,所述机架设置于机座两侧,其一端垂直固接机座,其另一端沿与机座垂直方向延伸并固接有封装装置;所述封装装置用于封装电路板,其靠近机座端面的一侧伸出有封装模具,封装模具有一封装腔,封装腔用以容纳电路板,其两侧设置有定位筒,其靠近电路板的底部设置有定位装置;所述定位装置包括定位框、压板与定位夹具,压板呈“冂”字状,其具有横向段与两竖向段,竖向段设置于靠近定位框的位置,其上分布有若干卡齿;所述定位框呈鼎状,其一端固接机座,其另一端固接有滑动杆,定位框靠近压板的内侧设置有驱动装置。
搜索关键词: 电路板 定位框 机座 定位装置 封装装置 压板 集成电路板 封装设备 封装腔 竖向段 固接 垂直方向延伸 本实用新型 定位夹具 封装模具 两侧设置 驱动装置 定位筒 封装模 横向段 滑动杆 鼎状 卡齿 字状 封装 垂直 容纳 伸出
【主权项】:
1.一种集成电路板的封装设备,其特征在于,包括电路板(1)、机座(2)、机架(3)、封装装置(4)与定位装置(5),所述机架(3)设置于机座(2)两侧,其一端垂直固接机座(2),其另一端沿与机座(2)垂直方向延伸并固接有封装装置(4);所述封装装置(4)用于封装电路板(1),其靠近机座(2)端面的一侧伸出有封装模具(41),封装模具(41)有一封装腔,封装腔用以容纳电路板(1),其两侧设置有定位筒(42),其靠近电路板(1)的底部设置有定位装置(5);所述定位装置(5)包括定位框(51)、压板(52)与定位夹具(53),压板(52)呈冂字状,其具有横向段(521)与两竖向段(522),竖向段(522)设置于靠近定位框(51)的位置,其上分布有若干卡齿(523);所述定位框(51)呈鼎状,其一端固接机座(2),其另一端固接有滑动杆(6),定位框(51)靠近压板(52)的内侧设置有驱动装置(7),驱动装置(7)包括电机(71)与齿轮(72),电机(71)输出轴穿过齿轮(72)并驱动齿轮(72)与卡齿(523)啮合传动。
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