[实用新型]一种集成电路板的封装设备有效
申请号: | 201822235570.5 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209418482U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 蒋东方 | 申请(专利权)人: | 上海午阳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200444 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路板的封装设备,包括电路板、机座、机架、封装装置与定位装置,所述机架设置于机座两侧,其一端垂直固接机座,其另一端沿与机座垂直方向延伸并固接有封装装置;所述封装装置用于封装电路板,其靠近机座端面的一侧伸出有封装模具,封装模具有一封装腔,封装腔用以容纳电路板,其两侧设置有定位筒,其靠近电路板的底部设置有定位装置;所述定位装置包括定位框、压板与定位夹具,压板呈“冂”字状,其具有横向段与两竖向段,竖向段设置于靠近定位框的位置,其上分布有若干卡齿;所述定位框呈鼎状,其一端固接机座,其另一端固接有滑动杆,定位框靠近压板的内侧设置有驱动装置。 | ||
搜索关键词: | 电路板 定位框 机座 定位装置 封装装置 压板 集成电路板 封装设备 封装腔 竖向段 固接 垂直方向延伸 本实用新型 定位夹具 封装模具 两侧设置 驱动装置 定位筒 封装模 横向段 滑动杆 鼎状 卡齿 字状 封装 垂直 容纳 伸出 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路板的封装设备,其特征在于,包括电路板(1)、机座(2)、机架(3)、封装装置(4)与定位装置(5),所述机架(3)设置于机座(2)两侧,其一端垂直固接机座(2),其另一端沿与机座(2)垂直方向延伸并固接有封装装置(4);所述封装装置(4)用于封装电路板(1),其靠近机座(2)端面的一侧伸出有封装模具(41),封装模具(41)有一封装腔,封装腔用以容纳电路板(1),其两侧设置有定位筒(42),其靠近电路板(1)的底部设置有定位装置(5);所述定位装置(5)包括定位框(51)、压板(52)与定位夹具(53),压板(52)呈冂字状,其具有横向段(521)与两竖向段(522),竖向段(522)设置于靠近定位框(51)的位置,其上分布有若干卡齿(523);所述定位框(51)呈鼎状,其一端固接机座(2),其另一端固接有滑动杆(6),定位框(51)靠近压板(52)的内侧设置有驱动装置(7),驱动装置(7)包括电机(71)与齿轮(72),电机(71)输出轴穿过齿轮(72)并驱动齿轮(72)与卡齿(523)啮合传动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造