[实用新型]一种晶闸管阴极蒸铝用装置有效
| 申请号： | 201822211110.9 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209658139U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 顾标琴;高占成;徐爱民 | 申请（专利权）人： | 江苏润奥电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/283;H01L29/74 |
| 代理公司： | 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘云峰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种晶闸管阴极蒸铝用装置，包括底板，底板上间隔开设有多个通孔，通孔外侧设置有压紧机构，且通孔内部放置有夹具，压紧机构压紧所述夹具，本实用新型解决了现有技术中晶闸管加工效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 底板 夹具 本实用新型 晶闸管阴极 加工效率 间隔开设 外侧设置 压紧机构 晶闸管 压紧 有压 蒸铝 | ||
【主权项】：
1.一种晶闸管阴极蒸铝用装置，其特征在于，包括底板，所述底板上间隔开设有多个通孔，所述通孔外侧设置有压紧机构，且通孔内部放置有夹具，所述压紧机构压紧所述夹具，所述压紧机构的数目、通孔的数目和夹具的数目一致，所述压紧机构还包括两根弹簧和压块，所述弹簧一端固定在底板上位于通孔外侧，另一端安装在压块上，所述弹簧分别位于通孔两侧，且弹簧的中心线一致。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
