[实用新型]一种LED封装光源铜基板线路双面支架有效
| 申请号： | 201822134046.9 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209016093U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 董达胜;欧阳发堂;张涛;欧阳响堂 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚能达业光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED灯支架技术领域。本实用新型公开了一种LED封装光源铜基板线路双面支架，包括支架主体(10)，所述支架主体(10)的正面和反面都设有窗口(2)、电源连接正负极(3)、导热窗口(4)；所述支架主体(10)设有铜层(11)、上绝缘粘贴层(12)、下绝缘粘贴层(13)、上铜线路层(14)、下铜线路层(15)、上高反射率油墨层(16)、下高反射率油墨层(17)；本实用新型的有益效果在于：本设计能双面安装光源芯片和散热器，光源芯片、散热器直接与铜层接触，使光源芯片的热量直接传递到散热器上，降低光源的热量淤积，利用铜层的高导热性，起到良好的导热效果，且形成热电分离结构。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 本实用新型 光源芯片 支架主体 铜层 光源 高反射率 铜线路层 铜基板 油墨层 粘贴层 支架 绝缘 导热 热电分离结构 导热效果 电源连接 高导热性 双面安装 直接传递 正负极 淤积 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装光源铜基板线路双面支架，其特征在于，包括支架主体(10)，所述支架主体(10)的正面和反面都设有窗口(2)、电源连接正负极(3)、导热窗口(4)；所述支架主体(10)中间设有铜层(11)，所述铜层(11)的上下面都分别设有上绝缘粘贴层(12)、下绝缘粘贴层(13)，所述上绝缘粘贴层(12)的上方设有上铜线路层(14)；所述下绝缘粘贴层(13)下方设有下铜线路层(15)；所述上铜线路层(14)的上方设有上高反射率油墨层(16)；所述下铜线路层(15)的下方设有下高反射率油墨层(17)；所述上铜线路层(14)、下铜线路层(15)分别设有铜线路；所述电源连接正负极(3)与铜线路连接形成回路；所述窗口(2)的内部表面为铜层(11)；所述导热窗口(4)的内部表面为铜层(11)。
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