[实用新型]一种提升LED亮度的白胶封装结构有效
| 申请号： | 201822072381.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209169176U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘庆;左明鹏;陈健平;李义园;张明武;李俊东 | 申请（专利权）人： | 江西鸿利光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种提升LED亮度的白胶封装结构，本实用新型涉及LED封装技术领域；它包含支架、支架镀银层、芯片、凹槽、键合金线、荧光胶；支架的碗杯内底部上设有支架镀银层，支架镀银层上的中部固定有芯片，芯片周边的支架的碗杯底部开设有凹槽，芯片的正负极分别通过键合金线与支架镀银层连接；它还包含高反射率白胶，该高反射率白胶填设在凹槽外围的支架的碗杯内底部上；所述的荧光胶填设在支架的碗杯内，且其上表面与支架的上端面齐平设置。提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 镀银层 白胶 碗杯 芯片 封装结构 高反射率 合金线 荧光胶 本实用新型 齐平设置 提升支架 芯片周边 底部层 反射率 上表面 上端面 正负极 发光 外围 | ||
【主权项】：
1.一种提升LED亮度的白胶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、支架镀银层（1‑1）、芯片（2）、凹槽（3）、键合金线（4）、荧光胶（6）；支架（1）的碗杯内底部上设有支架镀银层（1‑1），支架镀银层（1‑1）上的中部固定有芯片（2），芯片（2）周边的支架（1）的碗杯底部开设有凹槽（3），芯片（2）的正负极分别通过键合金线（4）与支架镀银层（1‑1）连接；它还包含高反射率白胶（5），该高反射率白胶（5）填设在凹槽（3）外围的支架（1）的碗杯内底部上；所述的荧光胶（6）填设在支架（1）的碗杯内，且其上表面与支架（1）的上端面齐平设置。
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