[实用新型]基板处理系统有效
| 申请号： | 201821998575.7 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209029340U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 林世佳;冯傅彰 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板处理系统，包括处理装置、回收槽、排液管路以及冷却液供应单元。处理装置使用处理液对基板进行处理。回收槽用以容置处理液。排液管路连通于回收槽。冷却液供应单元连通于排液管路，并用以供应冷却液至排液管路，以使冷却液与处理液混合成混合液，其中排液管路用以将混合液以及回收槽内的处理液排出至外部端。 | ||
| 搜索关键词： | 排液管路 回收槽 处理液 基板处理系统 冷却液供应 处理装置 混合液 冷却液 连通 处理液混合 对基板 排出 容置 并用 外部 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理系统，其特征在于，包括：一处理装置，使用一处理液对一基板进行处理；一回收槽，用以容置该处理液；一排液管路，连通于该回收槽，并用以将该回收槽内的该处理液排出至一外部端；以及一冷却液供应单元，连通于该排液管路，并用以供应一冷却液至该排液管路，以使该冷却液与该处理液混合成一混合液，其中该排液管路用以将该混合液排出至该外部端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辛耘企业股份有限公司，未经辛耘企业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821998575.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：炉管晶圆调节装置及炉管
- 下一篇：传送手臂及传送系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
