[实用新型]腔体清洗设备有效
| 申请号： | 201821979529.2 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208954950U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李国强;林宗贤;吴孝哲 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种腔体清洗设备，包括：等离子体发生单元，安装至待清洗腔体，用于在待清洗腔体内产生等离子体；聚焦单元，安装至待清洗腔体，用于将待清洗腔体内的等离子体聚焦到待清洗区域；聚焦单元包括：直流线圈，连接有直流电源，安装至待清洗腔体，用于产生磁场以将待清洗腔体内的等离子体聚焦到待清洗腔体的内壁表面；驱动器，连接至直流线圈，用于驱动直流线圈旋转。本实用新型的腔体清洗设备具有等离子体发生单元，能够向待清洗腔体内通入等离子体，还具有聚焦单元，能够将待清洗腔体内的等离子体聚焦到待清洗区域，因此使用等离子体对待清洗腔体进行清洗时，可以对等离子体的主要清洗区域进行控制，从而获取更好的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗腔体 清洗腔 等离子体 体内 等离子体聚焦 聚焦单元 清洗区域 直流线圈 等离子体发生单元 腔体清洗 驱动器 本实用新型 内壁表面 清洗设备 清洗效果 直流电源 种腔 磁场 清洗 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种腔体清洗设备，其特征在于，包括：等离子体发生单元，安装至待清洗腔体，用于在所述待清洗腔体内产生等离子体；聚焦单元，安装至所述待清洗腔体，用于将待清洗腔体内的等离子体聚焦到待清洗区域；所述聚焦单元包括：直流线圈，连接有直流电源，安装至待清洗腔体，用于产生磁场以将待清洗腔体内的等离子体聚焦到待清洗腔体的待清洗区域；驱动器，连接至所述直流线圈，用于驱动所述直流线圈旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
