[实用新型]一种新型高导热铝基线路板

摘要

本实用新型涉及铝基线路板技术领域，且公开了一种新型高导热铝基线路板，包括铝基线路板本体、导热层和耐磨层，所述耐磨层的顶部与铝基线路板本体的底部连接，所述铝基线路板本体由通口、安装孔、电路层、绝缘层、铝基层和卡槽组成，所述电路层的底部与绝缘层的顶部连接，所述铝基层的顶部与绝缘层的底部连接，所述通口设置在铝基线路板本体的内侧，所述安装孔设置在铝基线路板本体的内侧和耐磨层的内侧，所述卡槽设置在铝基线路板本体的两侧和耐磨层的两侧，所述导热层由铜质层、陶瓷层、铜箔层、石墨烯层、散热片、环氧树脂层和聚氯乙烯板组成。本实用新型解决了散热不良，易因线路板过热，造成线路板损坏的问题。

主权项

1.一种新型高导热铝基线路板，包括铝基线路板本体(1)、导热层(2)和耐磨层(3)，所述耐磨层(3)的顶部与铝基线路板本体(1)的底部连接，其特征在于：所述铝基线路板本体(1)由通口(101)、安装孔(102)、电路层(103)、绝缘层(104)、铝基层(105)和卡槽(106)组成，所述电路层(103)的底部与绝缘层(104)的顶部连接，所述铝基层(105)的顶部与绝缘层(104)的底部连接，所述通口(101)设置在铝基线路板本体(1)的内侧，所述安装孔(102)设置在铝基线路板本体(1)的内侧和耐磨层(3)的内侧，所述卡槽(106)设置在铝基线路板本体(1)的两侧和耐磨层(3)的两侧；/n所述导热层(2)由铜质层(201)、陶瓷层(202)、铜箔层(203)、石墨烯层(204)、散热片(205)、环氧树脂层(206)和聚氯乙烯板(207)组成，所述铜质层(201)的底部与陶瓷层(202)的顶部连接，所述陶瓷层(202)的底部与铜箔层(203)的顶部连接，所述铜箔层(203)的底部与石墨烯层(204)的顶部连接，所述石墨烯层(204)的底部与散热片(205)的顶部连接，所述散热片(205)的底部与环氧树脂层(206)的顶部连接，所述环氧树脂层(206)的底部与聚氯乙烯板(207)的顶部连接；/n所述耐磨层(3)由粘接层(301)、陶瓷粉末层(302)、内部编制层(303)、钢带铠装层(304)、加强层(305)和表层编制网(306)组成，所述粘接层(301)的底部与陶瓷粉末层(302)的顶部连接，所述陶瓷粉末层(302)的底部与内部编制层(303)的顶部连接，所述内部编制层(303)的底部与钢带铠装层(304)的顶部连接，所述钢带铠装层(304)的底部与加强层(305)的顶部连接，所述加强层(305)的底部与表层编制网(306)的顶部连接。/n