[实用新型]应用于单晶炉的底部法兰有效

专利信息
申请号: 201821858235.4 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN209456613U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 涂瑾;傅林坚;韦韬;曹建伟;胡建荣;倪军夫;陈杭;甘超 申请(专利权)人: 浙江晶鸿精密机械制造有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 312300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型是关于单晶炉的辅助设备领域,特别涉及一种应用于单晶炉的底部法兰。包括下圆盘、水平调整组件、氩气管路;下圆盘是圆柱体结构的圆盘,且圆盘的上端面上设有两个环形凹槽;凹槽上均设有圆形封板;水嘴接口有两个,均焊接在第一凹槽上的封板上,并与第一凹槽的腔体连通;水平调整副室是空心圆柱结构,底部焊设于下圆盘上端面,在侧部开有单边通孔,用于焊接KF10×40法兰;顶板焊接于水平调整副室上端面上;氩气管路为通过焊接三通连接的3/8EP管与KF10×20法兰组成的管路。本实用新型提高了底部法兰的密封性能;保证了冷却效果,同时提高单晶炉的硅棒单次生产重量,降低辅助材料的替换频率,提高生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: 单晶炉 焊接 底部法兰 下圆盘 本实用新型 水平调整 氩气管路 上端 法兰 副室 空心圆柱结构 水平调整组件 圆柱体结构 单边通孔 辅助材料 辅助设备 环形凹槽 冷却效果 密封性能 腔体连通 三通连接 生产效率 水嘴接口 圆形封板 上端面 封板 硅棒 替换 应用 保证 生产
【主权项】:
1.一种应用于单晶炉的底部法兰,其特征在于,包括下圆盘组件、水平调整组件与氩气管路;所述下圆盘组件包括下圆盘、封板、水嘴接口和隔板;所述下圆盘是圆柱体结构的圆盘,且下圆盘的上端面上设有两个环形凹槽,分别为第一凹槽与第二凹槽;其中第一凹槽与上端面为同心圆,且靠近上端面外缘,第二凹槽设于靠近下圆盘中心处;凹槽上均设有圆形封板,且封板直径与凹槽的外径相同;下圆盘侧面打有2个深孔,用于连通两个环形凹槽,上端面靠近中心处开有2个贯穿孔;所述水嘴接口有两个,均焊接在第一凹槽上的封板上,并与第一凹槽的腔体连通;所述隔板有两块,分设于第一凹槽与第二凹槽内,垂直于槽壁并位于2个深孔中间处,用于实现将下圆盘腔体分隔形成水路;所述水平调整组件包括水平调整副室、顶板与KF10×40法兰;所述水平调整副室是空心圆柱结构,底部焊设于下圆盘上端面,在侧部开有单边通孔,用于焊接KF10×40法兰;所述顶板是由自上而下的三个空心圆柱组成的工字型结构,焊接于水平调整副室上端面上;所述氩气管路为通过焊接三通连接的3/8EP管与KF10×20法兰组成的管路,3/8EP管有两根,端部分别与下圆盘上端面的贯穿孔焊接。
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