[实用新型]FPGA的单板结构有效
| 申请号： | 201821801866.2 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN210641130U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李志超;王军;王志谦 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 杨娟;杨雪婷 |
| 地址： | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种FPGA的单板结构，包括：两个沿所述单板结构的X方向排列布局的FPGA芯片和设置在单板边缘的PCIe金手指结构；所述PCIe金手指结构所在的局部单板厚度满足标准PCIe的插卡厚度。本实用新型实施例的方案，能够实现双FPGA的加速卡的单板结构方案，同时在PCIe接口局部满足PCIe CEM中规定的板厚，从而可以将单板插在标准的PCIe插槽中。 | ||
| 搜索关键词： | fpga 单板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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