[实用新型]一种非热电分离铜基板

摘要

本实用新型公开了一种非热电分离铜基板，其结构包括金属电路层、螺栓孔、正极、负极、绝缘层、导热沉孔和金属基板，所述金属电路层中部设置有导热沉孔，本实用新型的一种非热电分离铜基板，通过设置了导热沉孔，热量通过导热沉孔直接将热量传递给金属基板，加快了热传递，提升散热性能，解决了无法快速的将热量导热散热基板进行散热的问题，通过设置了由金属基板，由金属基板底部设置的波浪形底部加大了与空气接触的面积，快速的将热量与空气进行热交换，进行散热，由金属基板温度变化的同时导管中惰性气体的体积就发生变化，同时外部表面的散热面积也发生变化，加快了散热，解决了无法进一步的对基板的散热性能进行提高的问题。

主权项

1.一种非热电分离铜基板，包括金属电路层（1）、螺栓孔（3）、正极（4）、负极（5）和绝缘层（6），其特征在于：还包括导热沉孔（2）和金属基板（7），所述金属电路层（1）中部设置有导热沉孔（2），所述金属电路层（1）左右两端顶部设置有螺栓孔（3），所述金属电路层（1）右端顶部设置有正极（4）后端相互焊接，所述金属电路层（1）左端顶部与负极（5）后端相互焊接，所述金属电路层底部与绝缘层（6）顶部间隙配合，所述导热沉孔（2）贯穿绝缘层（6）中部，所述导热沉孔（2）底部与金属基板（7）顶部间隙配合，所述绝缘层（6）底部与金属基板（7）顶部间隙配合，所述金属基板（7）由基板本体（701）、波浪形底部（702）、导管（703）和稀有气体（704）组成，所述基板本体（701）底部设置有波浪形底部（702），所述波浪形底部（702）右端与导管（703）顶部相互粘接，所述导管（703）内部设置有稀有气体（704），所述基板本体（701）顶部与绝缘层（6）底部间隙配合，所述基板本体（701）顶部中部与导热沉孔（2）底部间隙配合。