[实用新型]一种具有屏蔽散热结构的多层PCB板有效
| 申请号： | 201821621363.7 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN209627789U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李桃 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种具有屏蔽散热结构的多层PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有第一线路层、第一导热绝缘层、第一导磁板，绝缘基板的另一侧依次设有第二线路层、第二导热绝缘层、第二导磁板；绝缘基板、第一导热绝缘层和第二导热绝缘层内均设有若干均匀分布的导热陶瓷颗粒；第一导热绝缘层内还设有若干第一导热条，第一导热条通向第一导热绝缘层最近的侧端面，第二导热绝缘层内还设有若干第二导热条，第二导热条通向第二导热绝缘层最近的侧端面。本实用新型具有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，能够有效将积聚于线路层中的热量沿绝缘层的两侧向外界释放；吸磁结构能够有效提高多层PCB板的抗干扰性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热绝缘层 绝缘基板 导热条 线路层 屏蔽散热结构 多层PCB板 侧端面 导磁板 绝缘层 导热陶瓷颗粒 电磁屏蔽性能 本实用新型 抗干扰性能 散热性能 多层 吸磁 积聚 释放 | ||
【主权项】：
1.一种具有屏蔽散热结构的多层PCB板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的一侧依次设有第一线路层(21)、第一导热绝缘层(22)、第一导磁板(23)，所述绝缘基板(10)的另一侧依次设有第二线路层(31)、第二导热绝缘层(32)、第二导磁板(33)；所述绝缘基板(10)、所述第一导热绝缘层(22)和所述第二导热绝缘层(32)内均设有若干均匀分布的导热陶瓷颗粒(11)；所述第一导热绝缘层(22)内还设有若干第一导热条(221)，所述第一导热条(221)通向所述第一导热绝缘层(22)最近的侧端面，所述第二导热绝缘层(32)内还设有若干第二导热条(321)，所述第二导热条(321)通向所述第二导热绝缘层(32)最近的侧端面。
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