[实用新型]用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件有效
| 申请号： | 201821535794.1 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN209216947U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 汪文君;徐振宇 | 申请（专利权）人： | 杭州海康微影传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 祁献民 |
| 地址： | 311401 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型的实施例公开一种用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件，涉及集成电路封装技术领域，为便于简化封装工艺而发明。所述用于集成电路封装的盖板，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上；所述集成电路封装器件，包括盒体，在所述盒体内设有芯片模块，在所述盒体的开口处封装有盖板，所述盖板为所述的用于集成电路封装的盖板，所述焊料层熔融后焊接在所述开口的周缘。本实用新型适用于集成电路封装器件的气密性封装。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路封装 盖板 焊料层 金属层 本实用新型 盖板本体 盒体 气密性封装 封装工艺 芯片模块 开口处 冷压焊 预成型 熔融 封装 焊接 开口 体内 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上。
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