[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
申请号: | 201821475200.2 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN208889616U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 杨光宇 | 申请(专利权)人: | 锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人: | 郭峰 |
地址: | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆清洗装置,包括壳体,所述壳体的左侧固定连接有传动箱,所述传动箱内壁背面的底部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转盘,所述转盘正面的左侧固定连接有固定柱,所述固定柱的表面活动连接有第一传动杆。本实用新型通过设置壳体、传动箱、电机、转盘、固定柱、第一传动杆、第二传动杆、第一滑杆、固定杆、第三传动杆、第四传动杆、第一固定块、第二滑杆、第五传动杆、漏框、超声机、出料管和第二固定块的配合使用,解决了现有的清洗装置清洗不干净,从而造成晶圆清洗效果差的问题,该晶圆清洗装置,具备清洗效果好的优点,方便使用者对晶圆的后续加工,提高了晶圆的实用性。 | ||
搜索关键词: | 传动杆 清洗装置 固定柱 壳体 转盘 本实用新型 电机 传动箱 固定块 滑杆 晶圆 种晶 晶圆清洗装置 活动连接有 后续加工 晶圆清洗 清洗效果 超声机 出料管 固定杆 输出端 箱内壁 传动 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆清洗装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的左侧固定连接有传动箱(2),所述传动箱(2)内壁背面的底部固定连接有电机(3),所述电机(3)的输出端固定连接有转盘(4),所述转盘(4)正面的左侧固定连接有固定柱(5),所述固定柱(5)的表面活动连接有第一传动杆(6),所述第一传动杆(6)背面的顶部通过第一转轴活动连接有第二传动杆(7),所述第二传动杆(7)内部的两侧均活动连接有第一滑杆(8),所述第一滑杆(8)的顶部固定连接有固定杆(9),所述固定杆(9)的两侧均与传动箱(2)的内壁固定连接,所述第二传动杆(7)顶部的右侧固定连接有第三传动杆(10),所述第三传动杆(10)正面的顶部通过第二转轴活动连接有第四传动杆(11),所述第四传动杆(11)背面的顶部通过第三转轴活动连接有第一固定块(12),所述第一固定块(12)的内部活动连接有第二滑杆(13),所述第二滑杆(13)的两侧均与传动箱(2)的内壁固定连接,所述第一固定块(12)顶部的右侧固定连接有第五传动杆(14),所述第五传动杆(14)的右侧由左至右依次贯穿传动箱(2)和壳体(1)并延伸至壳体(1)的内部,所述第五传动杆(14)的右侧固定连接有漏框(15),所述壳体(1)内壁的底部设置有超声机(16),所述壳体(1)右侧的底部连通有出料管(17),所述壳体(1)底部的两侧均固定连接有第二固定块(18)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司,未经锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821475200.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种加热装置
- 下一篇:一种用于晶圆的贴片装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造