[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
申请号: | 201821475200.2 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN208889616U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 杨光宇 | 申请(专利权)人: | 锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人: | 郭峰 |
地址: | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动杆 清洗装置 固定柱 壳体 转盘 本实用新型 电机 传动箱 固定块 滑杆 晶圆 种晶 晶圆清洗装置 活动连接有 后续加工 晶圆清洗 清洗效果 超声机 出料管 固定杆 输出端 箱内壁 传动 清洗 | ||
1.一种晶圆清洗装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的左侧固定连接有传动箱(2),所述传动箱(2)内壁背面的底部固定连接有电机(3),所述电机(3)的输出端固定连接有转盘(4),所述转盘(4)正面的左侧固定连接有固定柱(5),所述固定柱(5)的表面活动连接有第一传动杆(6),所述第一传动杆(6)背面的顶部通过第一转轴活动连接有第二传动杆(7),所述第二传动杆(7)内部的两侧均活动连接有第一滑杆(8),所述第一滑杆(8)的顶部固定连接有固定杆(9),所述固定杆(9)的两侧均与传动箱(2)的内壁固定连接,所述第二传动杆(7)顶部的右侧固定连接有第三传动杆(10),所述第三传动杆(10)正面的顶部通过第二转轴活动连接有第四传动杆(11),所述第四传动杆(11)背面的顶部通过第三转轴活动连接有第一固定块(12),所述第一固定块(12)的内部活动连接有第二滑杆(13),所述第二滑杆(13)的两侧均与传动箱(2)的内壁固定连接,所述第一固定块(12)顶部的右侧固定连接有第五传动杆(14),所述第五传动杆(14)的右侧由左至右依次贯穿传动箱(2)和壳体(1)并延伸至壳体(1)的内部,所述第五传动杆(14)的右侧固定连接有漏框(15),所述壳体(1)内壁的底部设置有超声机(16),所述壳体(1)右侧的底部连通有出料管(17),所述壳体(1)底部的两侧均固定连接有第二固定块(18)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:所述第一滑杆(8)的底部固定连接有第三固定块(19),所述第一滑杆(8)表面的底部套设有第一弹簧(20),所述第一弹簧(20)的顶部与第二传动杆(7)的底部固定连接,所述第一弹簧(20)的底部与第三固定块(19)的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:所述第二传动杆(7)的两侧均固定连接有滑块(21),所述传动箱(2)内壁的两侧均开设有配合滑块(21)使用的滑槽(22)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:所述第二滑杆(13)表面的左侧套设有第二弹簧(23),所述第二弹簧(23)的左侧与传动箱(2)内壁的左侧固定连接,所述第二弹簧(23)的右侧与第一固定块(12)的左侧固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:所述第五传动杆(14)的表面活动连接有第四固定块(24),所述第四固定块(24)的左侧与壳体(1)内壁的左侧固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于:所述漏框(15)的内部设置有提篮(25),所述漏框(15)底部的四周均固定连接有滚轮(26),所述滚轮(26)的底部与超声机(16)的顶部活动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造