[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
申请号: | 201821475200.2 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN208889616U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 杨光宇 | 申请(专利权)人: | 锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人: | 郭峰 |
地址: | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动杆 清洗装置 固定柱 壳体 转盘 本实用新型 电机 传动箱 固定块 滑杆 晶圆 种晶 晶圆清洗装置 活动连接有 后续加工 晶圆清洗 清洗效果 超声机 出料管 固定杆 输出端 箱内壁 传动 清洗 | ||
本实用新型公开了一种晶圆清洗装置,包括壳体,所述壳体的左侧固定连接有传动箱,所述传动箱内壁背面的底部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转盘,所述转盘正面的左侧固定连接有固定柱,所述固定柱的表面活动连接有第一传动杆。本实用新型通过设置壳体、传动箱、电机、转盘、固定柱、第一传动杆、第二传动杆、第一滑杆、固定杆、第三传动杆、第四传动杆、第一固定块、第二滑杆、第五传动杆、漏框、超声机、出料管和第二固定块的配合使用,解决了现有的清洗装置清洗不干净,从而造成晶圆清洗效果差的问题,该晶圆清洗装置,具备清洗效果好的优点,方便使用者对晶圆的后续加工,提高了晶圆的实用性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆清洗技术领域,具体为一种晶圆清洗装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆生产加工需要使用到清洗装置,但现有的清洗装置清洗不干净,从而造成晶圆清洗效果差的现象,不方便使用者对晶圆的后续加工,降低了晶圆的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗装置,具备清洗效果好的优点,解决了现有的清洗装置清洗不干净,从而造成晶圆清洗效果差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆清洗装置,包括壳体,所述壳体的左侧固定连接有传动箱,所述传动箱内壁背面的底部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转盘,所述转盘正面的左侧固定连接有固定柱,所述固定柱的表面活动连接有第一传动杆,所述第一传动杆背面的顶部通过第一转轴活动连接有第二传动杆,所述第二传动杆内部的两侧均活动连接有第一滑杆,所述第一滑杆的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的两侧均与传动箱的内壁固定连接,所述第二传动杆顶部的右侧固定连接有第三传动杆,所述第三传动杆正面的顶部通过第二转轴活动连接有第四传动杆,所述第四传动杆背面的顶部通过第三转轴活动连接有第一固定块,所述第一固定块的内部活动连接有第二滑杆,所述第二滑杆的两侧均与传动箱的内壁固定连接,所述第一固定块顶部的右侧固定连接有第五传动杆,所述第五传动杆的右侧由左至右依次贯穿传动箱和壳体并延伸至壳体的内部,所述第五传动杆的右侧固定连接有漏框,所述壳体内壁的底部设置有超声机,所述壳体右侧的底部连通有出料管,所述壳体底部的两侧均固定连接有第二固定块。
优选的,所述第一滑杆的底部固定连接有第三固定块,所述第一滑杆表面的底部套设有第一弹簧,所述第一弹簧的顶部与第二传动杆的底部固定连接,所述第一弹簧的底部与第三固定块的顶部固定连接。
优选的,所述第二传动杆的两侧均固定连接有滑块,所述传动箱内壁的两侧均开设有配合滑块使用的滑槽。
优选的,所述第二滑杆表面的左侧套设有第二弹簧,所述第二弹簧的左侧与传动箱内壁的左侧固定连接,所述第二弹簧的右侧与第一固定块的左侧固定连接。
优选的,所述第五传动杆的表面活动连接有第四固定块,所述第四固定块的左侧与壳体内壁的左侧固定连接。
优选的,所述漏框的内部设置有提篮,所述漏框底部的四周均固定连接有滚轮,所述滚轮的底部与超声机的顶部活动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置壳体、传动箱、电机、转盘、固定柱、第一传动杆、第二传动杆、第一滑杆、固定杆、第三传动杆、第四传动杆、第一固定块、第二滑杆、第五传动杆、漏框、超声机、出料管和第二固定块的配合使用,通过正常的超声清洗,再加上左右晃动,来达到快速清洗的目的,方便使用者的使用,提高了清洗的速度,解决了现有的清洗装置清洗不干净,从而造成晶圆清洗效果差的问题,该晶圆清洗装置,具备清洗效果好的优点,方便使用者对晶圆的后续加工,提高了晶圆的实用性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造