[实用新型]非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡有效
| 申请号： | 201821460327.7 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN209150101U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 韩国荣;陈国锋;马亮;成聪;王辑正;侯玲 | 申请（专利权）人： | 山东山铝电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 255000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡，包括非接触式智能卡引线框架、焊接基座和第一焊球；所述非接触式智能卡引线框架包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台承载所述非接触式智能卡芯片，所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周，所述引线框架本体上具有焊接区域；所述焊接基座焊接在所述焊接区域内的焊点上；所述第一焊球焊接在所述焊接基座上。本实用新型实施例保证了引线与焊点之间的牢固度，避免出现引线连接不良的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 非接触式智能卡 焊接 引线框架本体 芯片承载台 非接触式智能卡芯片 焊点 本实用新型 封装结构 焊接区域 引线框架 焊球 环绕设置 引线连接 牢固度 智能卡 适配 封装 承载 保证 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式智能卡封装结构，其特征在于，包括非接触式智能卡引线框架、焊接基座和第一焊球；所述非接触式智能卡引线框架包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台承载所述非接触式智能卡芯片，所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周，所述引线框架本体上具有焊接区域；所述焊接基座焊接在所述焊接区域内的焊点上；所述第一焊球焊接在所述焊接基座上。
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